⚙️ 一、电子与半导体制造

1. ‌精密电路板（PCB）加工‌

• ‌铜层蚀刻‌：酸性电解液（盐酸/氯化铜体系）实现3μm/min蚀刻速率，侧蚀控制＜15%；
• ‌微孔加工‌：绝缘包覆电极管电解蚀刻，孔径精度达±5μm（假电极技术）。

1. ‌半导体器件‌

• IGZO薄膜蚀刻：有机醇醚基电解液，蚀刻速率＞100Å/min，选择比≈12；
• 芯片铜互连：低浓度硫酸体系避免离子污染，满足≤0.1ppb洁净度。

✈️ 二、航空航天关键部件

1. ‌发动机零部件‌

• 钛合金叶片电解蚀刻：含氟电解液（HF/HNO₃）实现微米级气动外形加工；
• 燃烧室蚀刻：电流密度0.8–1.2A/dm²控制蚀刻均匀性，避免热变形。

1. ‌轻量化结构‌

• 铝合金舱体减重：电解铣削去除冗余材料，壁厚误差±0.05mm。

? 三、特种材料加工

1. ‌难切削材料‌

• 钨合金切断：旋转圆盘电极+离心喷洒电解液，实现无应力切割；
• 硬质合金模具：碱性电解液（氨水+氯化铵）蚀刻复杂型腔，效率提升3倍。

1. ‌复合材料处理‌

• 碳纤维增强金属：局部电解蚀刻开槽，避免纤维损伤。

?️ 四、民用工业产品

1. ‌金属标牌与装饰‌

• 动态蚀刻工艺：喷淋式电解蚀刻机批量加工，图文深度一致性达95%；
• 低成本方案：食盐电解液+羧基添加剂，适用于不锈钢标识牌。

1. ‌功能表面处理‌

• 设备操作面板：电解转印技术复制精密刻度（转鼓同步精度0.1mm）；
• 防伪纹理：微秒级脉冲电流生成随机蚀刻纹路。

? 五、新兴技术方向

• ‌微流体芯片‌：
• 玻璃基微通道电解蚀刻，深宽比1:20，用于生物检测；
• ‌绿色工艺‌：
• 闭环再生系统回收90%铜资源，降低危废排放。电解蚀刻药水
• 电解蚀刻通过“电化学溶解+精密控制”突破传统加工局限，在微电子、航天及特种材料领域不可替代