电解蚀刻药水通过电化学反应实现金属蚀刻，其核心原理与作用如下：
一、基本原理
- 电化学腐蚀 在电解液中通入直流电，金属阳极发生氧化反应（如铜：Cu → Cu²⁺ + 2e⁻），离子溶解于电解液，同时阴极还原水分子生成氢气。
- 氧化膜破坏 针对钛等易氧化金属，需通过电解液成分（如氢氟酸）或预处理破坏表面氧化层（TiO₂）以启动反应。
二、药水作用
- 传导电流 电解液（如盐水、氯化铜溶液）提供离子通道，维持电路导通。
- 选择性蚀刻 通过调整配方（如酸性/碱性体系）控制蚀刻速率与精度，例如：
- 酸性氯化铜蚀刻液：含CuCl₂和盐酸，蚀刻速度快，可通氧再生。
- 碱性蚀刻液：以铜氨络合物为核心，适合精细线路，需补加氨水维持稳定性。
- 环保与再生 封闭式循环系统可回收铜离子（回收率95%-99.5%），减少废液排放。
三、关键影响因素
- 电流密度：通常0.5~5A/dm²，过高易导致表面粗糙。
- 温度：碱性体系需45~55℃，过高加速溶液分解，过低降低效率。
- 氯离子浓度：促进铜离子络合，提升蚀刻速率。
