1. 使用前准备
- 基材清洁：需彻底清除金属表面油污、氧化层及杂质，确保基材干燥、平整（推荐使用超声波清洗或化学除油工艺）。
- 封孔剂调配：使用前需充分搅拌均匀，避免沉淀影响效果（部分产品需按比例稀释，如1:1加水）。
2. 操作步骤
- 填补孔洞：
- 使用毛刷、喷枪或浸渍法将封孔剂均匀覆盖至需处理表面，重点填充微孔、划痕等缺陷区域。
- 对于复杂结构（如深孔），建议采用真空辅助渗透技术确保填充完整。
- 表面平整：
- 用刮刀或抹布去除多余封孔剂，使表面与基材无缝贴合（避免厚度不均导致应力集中）。
- 干燥固化：
- 常温固化需24小时，高温烘烤（如80℃）可缩短至1-2小时（具体时间参考产品说明书）。
3. 后处理与检验
- 效果验证：通过盐雾测试（如中性盐雾≥96小时）或目视检查确认封孔层无漏涂、气泡。
- 后续加工：如需喷涂或电镀，需在封孔剂完全固化后进行（部分产品兼容后续涂装，如水性封闭剂）。
4. 注意事项
- 安全防护：操作时佩戴手套、护目镜，避免接触皮肤或吸入挥发物（部分产品含有机溶剂）。
5. 典型应用场景
