光固化原理
采用丙烯酸酯低聚物（如TPGDA）为主体树脂，在365nm紫外光下10秒内固化
断裂伸长率＞300%（ASTM D638标准），剥离强度0.01-0.1N/mm²。UV可剥胶
关键性能指标
参数典型值测试标准厚度精度±5μm（25-200μm范围）ISO 4593耐化学性抵抗酸/碱/溶剂浸泡72hIPC TM-650工作温度-40℃~150℃MIL-STD-810G
行业应用场景
电子元器件保护
手机主板焊接时覆盖金手指，避免锡膏污染（剥离后残留＜50μg/cm²）
柔性电路板FPC折弯区域临时加固
医疗器材封装
微创手术器械灭菌包装，γ射线辐照后仍可完整剥离
3D打印骨科导板术中定位后快速移除
精密加工辅助
晶圆切割时固定芯片，振动条件下无位移（振幅＜2μm）
技术发展趋势
材料创新
日本三菱开发出含氟UV胶，接触角达115°（防液体渗透性提升3倍）
工艺集成
与激光剥离技术联用（如Coherent公司20W脉冲激光系统）
环保升级
生物基原材料占比提升至40%（巴斯夫最新专利EP4105678）
