PCB线路板外层线路可以用全蚀刻制作，以线路电镀的制作方法较普遍，有几个原因： 

1.底片设计补偿方面的因素 2.底片制作不良 3.曝光不当造成图像转移不良 4.蚀刻方面的不足，或过蚀造成细线能力不佳 可能的解决方案： 

外层线细的探讨不外是图像转移与蚀刻不佳所产生的问题，小编在这里，就一些可能的因素，尝试给出一些解决方案： 

方案1. 作为感光线路油墨厂家，我们深知，线路制作首先看重的是图像转移的控制能力，若不能将精度控制在规格内，就无法做到品质良好的线路。由于在线路制作过程中，线路的尺寸变化的影响因素包含了图像转移、线路蚀 刻、后续处理等，因此在图像转移的关键底片如何制作，就显得非常重要。厂商对外层线路的设计，会针对一次铜及底铜的厚度，有一套补偿系数设计标准。如果作业状态有变化，记得要调整设计参数，否则线路不是宽就是窄，很难达成目标。 

方案2. 常用的底片有棕片、黑片和玻璃片等。一般电路板厂仍以塑胶片为主要工具，只是所用的厂牌，以及是由绘图机绘出或是由曝光机再制 出的不同而已。如果是再制片，也就是常用到的棕片，每次重新制作产生的偏差量是随机的。对精度较高的电路板而言，如果要保持良好的生产稳定度， 仍以直接绘出的底片公差较小，当然底片成本也会高些。 

方案3. 外层线路如果漏光，线路间距就会加大，线路自然会细，因此须加以防止。 

方案4. 某些产品必做作细线路，但是蚀刻制程的能力不足，因此对大尺寸的内层板， 会产生边缘线路干净，但板中间却有铜渣，如果板中蚀刻干净则板边有线细的问题。 如果要彻底解决此问题，就必须提升蚀刻均匀度，同时要强化蚀刻方面的能力，例如降低水滞效应、降低平均蚀刻速率，都是可以尝试的方法。